フローとリフローの違いとは？それぞれの特徴や使い分けも含め解説！

2026年3月21日更新

この記事を書いた人

「FREE AID」編集部：長谷川

大手メーカー「コマツ」、「オムロン」などで7年間、アナログ回路エンジニアとして設計・評価業務に従事。
ECU、PLCなどのエレキ開発経験を多数持つほか、機械商社での就労経験も有する。
株式会社アイズ運営の機電系フリーランスエンジニア求人情報「FREEAID」専属ライターとして、
機電分野の知識と実務経験を活かし、専門性の高い記事執筆を行っている。

フローとリフローの違いとは？

フローとリフローはどちらもプリント基板に電子部品を接合する技術ですが、フローは「はんだを流して付ける」、リフローは「はんだペーストをその場で溶かして付ける」という違いがあります。

フローは、溶融したはんだの波に基板を通過させることで、リード付き部品を一括で接合する方式です。はんだが基板の穴を通って回り込むため、機械的強度の高い接合が得られる点が特徴です。

一方でリフローは、基板上にあらかじめ印刷したはんだペーストの上に部品を配置し、加熱によってはんだを溶かして接合します。微細なパターンや小型部品に対応できるため、高密度実装に適しています。このように、フローはスルーホール部品向けの接合方式、リフローは表面実装部品向けの接合方式として使い分けられています。

フローはんだの特徴

フローとリフローの違いを明確にするため、フローはんだの特徴を詳しく紹介します。

フローはんだの基本的な仕組み

フローはんだは、溶融したはんだの中に基板を通過させることで接合を行う方式です。主にスルーホール部品を対象としており、リードとランドを一括で接合できる点が特徴です。工程としては、フラックス塗布、予熱、はんだ槽通過という流れで進みます。基板をはんだの波に通すことで、複数の接合部を同時に処理できるため、生産効率にも優れています。

ここでの「はんだの波」は、槽の中の溶けたはんだをポンプで汲み上げ、ノズルから押し出すことで作られています。見た目としては、小さな金属の波が連続して立ち上がっているような状態で、その上を基板が通過していくイメージです。

この波には、濡れ性を安定させる穏やかな流れと、余分なはんだを払い落とすための強い流れが組み合わされることもあり、接合品質を安定させるための工夫が施されています。

フローはんだのメリット・デメリット

フローはんだは、スルーホール構造によって強固な接合が得られるため、振動や外力が加わる用途に適しています。コネクタや電源部品、トランスなどでは現在でも広く使用されています。また、一度にはんだ槽を通過させることで多数の接合を同時に処理できるため、量産において高い生産性を発揮します。

一方で、はんだが流れる工程であるため、隣接するパッド間でブリッジが発生しやすく、微細ピッチや高密度実装には不向きです。そのため、現在では用途が限定され、主にスルーホール部品やパワー系回路で使用されることが多くなっています。

リフローはんだの特徴

続いて、フローはんだの特徴を詳しく紹介します。

リフローはんだの基本的な仕組み

リフローはんだは、はんだペーストを基板上に印刷し、その上に部品を配置して加熱することで接合を行う方式です。表面実装部品に対応しており、小型部品を高密度に実装できる点が特徴です。工程は、はんだ印刷、部品実装、加熱、冷却という流れになっており、加熱によってはんだが溶融し、冷却されることで接合が形成されます。

リフローでは、基板全体を炉の中で段階的に加熱する点が大きな特徴です。温度は一気に上げるのではなく、予熱、昇温、ピーク、冷却といった工程を経て徐々に変化させます。この温度の変化パターンは「温度プロファイル」と呼ばれ、接合品質を左右する重要な要素となります。

リフローはんだのメリット・デメリット

リフローはんだは、小型部品を高速に実装でき、多数の部品を一括で固定できる点に大きな強みがあります。はんだペーストを基板上に印刷し、実装機で部品を配置した後、リフロー炉で基板全体を加熱することで、すべての部品を同時に接合することが可能です。そのため生産効率に優れ、部品点数の多い基板でも安定した品質で量産できるので、ほぼすべての用途で標準的な実装手法として採用されています。

また、溶融したはんだの表面張力によって部品が適切な位置に引き寄せられる「セルフアライメント効果」により、小型部品や狭ピッチ部品でも精度の高い実装が可能です。一方で、温度管理が不適切な場合には接合不良や部品損傷が発生する可能性があるため、適切な温度プロファイルの設定と評価が重要になります。

フローとリフローの使い分け

実際の製造現場では、フローとリフローは用途に応じて使い分けられます。高密度な回路ではリフローが中心となり、スルーホール部品や強度が求められる部分にはフローが使用されます。

多くの場合、まずリフローで表面実装部品を接合し、その後フローでスルーホール部品を実装する工程が採用されています。このように、両者は競合する技術ではなく、役割を分担することで基板全体の品質と信頼性を支えています。

フローとリフローを組み合わせる際の注意点

フローとリフローを組み合わせて使用する場合には、基板設計の段階から実装工程を考慮しておくことが重要です。実装順序や部品配置によっては、後工程で不具合が発生する可能性があるためです。

例えば、フローはんだの工程では基板全体が高温のはんだに接触するため、すでにリフローで実装された小型部品が熱やはんだの流れによって外れてしまうことがあります。そのため、フロー工程の近くには耐熱性や固定力の高い部品を配置する、または接着剤を使用して部品を固定するといった対策が取られることがあります。

また、フローはんだでは基板の下面にはんだが流れるため、リフローで実装した部品の位置によっては、はんだブリッジやショートの原因になることもあります。このような問題を防ぐためには、部品配置の間隔やランド形状、マスク設計などを適切に検討する必要があります。

このように、フローとリフローは単に工程として理解するだけでなく、設計段階から両者の特性を踏まえておくことが、安定した製造と高い品質を実現するうえで重要になります。

まとめ

フローとリフローは、いずれも電子部品を基板に接合するための重要な技術ですが、その仕組みと適用範囲には明確な違いがあります。フローは「はんだを流して付ける」方式であり、機械的強度に優れた接合が可能です。

一方、リフローは「はんだをその場で溶かして付ける」方式であり、高速な部品実装と一括固定が可能で、高密度実装に適しています。それぞれの特性を理解し、用途に応じて適切に使い分けることが、製品の品質と信頼性を高めるうえで重要です。電子回路の設計や製造に関わる際は、ぜひこれらの実装工程について詳しく理解しておくようにしましょう。

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