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半導体製造装置（ワイヤーボンディング等）の組立作業：製造技術
25～30万円
配電盤・機器等の配線作業：製造技術
0.6～32万円
自動車ディーラ向け教育管理システムのITヘルプデスク業務
40~50万円
LSIの評価業務：電気電子設計
30~40万円
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