半導体製造装置（ワイヤーボンディング等）の組立作業
｜機電系求人
給与
25～30万円／月
-
地域
東京
-
職種
製造技術
業務内容
半導体製造装置（ワイヤーボンディング等）の組立作業
☆高い質を追求し、1つ1つ丁寧に仕上げていく作業です。
【 募集要項 】
《技術分野》
製造技術
《ポジション》
作業メンバー
《仕事内容》
半導体製造装置に組み込まれる電源装置や配電盤の配線作業
必要スキル【MUST】
未経験可
必要スキル【WANT】
製品組立経験等
【 環 境 】
《就業場所》
東京都武蔵村山市
《最寄り駅》
JR昭島駅からバスで20分
《職場雰囲気》
活気ある若い職場
《就業日》
①フルタイム日勤
《就業時間①》
8：45～17：25
休憩時間：12：00～12：45 計（45分）、10時～ 5分間、15時～ 5分間
《契約形態》
入社後半年間は契約社員、半年後1等級正社員登用制度有
《貸与》
制服一式、社宅有（工場より徒歩10分程度）※駐車場付き
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